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什么是研磨铜抛工艺

发布日期: 2019-11-20  浏览人数:

    众所周知,手机壳都是光洁平滑带有镜面效果。不难知道手机壳需要平面研磨加工,手机壳完成的工艺历经研磨——铜抛——精抛——清洗。这四道工序,研磨、精抛和清洗相信大家都有所了解,那什么是铜抛呢?
铜抛
    铜抛是通过研磨盘的转动和磨料颗粒的物理作用下对手机壳产生压力,进而达到切削工件都效果。手机壳铜抛需要的耗材也是和研磨工序有一点点不同,主要有树脂合成铁盘、树脂合成铜盘以及单晶金钢石研磨液、碳化硼。
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